多層レジストプロセスの高機能化によるCu配線技術
多層レジストプロセスの高機能化によるCu配線技術
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基于高功能多层抗蚀剂工艺的铜布线技术
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
高垣 信巨，河合 晃
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yota Takamura;Hayato Onozawa;Masato Tomita;Shigeki Nakagawa,;高垣 信巨，河合 晃
