Application of Nano-Layered Reactive Film to Silicon Soldering
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复制标题
纳米层状反应膜在硅焊接中的应用
DOI：
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发表时间：
2010
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T.Namazu
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K. Kiriyama;T. Shobu;J. Shibano;T. Fujishiro;H. Kaneko;S. Miura;Keisuke Tanaka;T.Namazu
