Effect of Substrate and Friction on Vickers Indentation of Electroplated Coatings
Effect of Substrate and Friction on Vickers Indentation of Electroplated Coatings
复制标题
基材和摩擦力对电镀层维氏压痕的影响
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
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通讯作者：
Kenji Matsuda
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Kenji Matsuda
