Super Chip Integration Technology for ThreeDimensionally Stacked Retinal Prosthesis Chips
Super Chip Integration Technology for ThreeDimensionally Stacked Retinal Prosthesis Chips
复制标题
三维堆叠视网膜假体芯片的超级芯片集成技术
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Takafumi Fukushima
中科院分区：
文献类型：
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作者：
山本悟;後藤大;木原一禎;鯉渕幸生;三浦ゆきこ;近藤康文;石川光男;木原一禎・鯉渕幸生・三浦ゆきこ・近藤康文・後藤大・石川光男;Weitao Cheng;木原一禎・鯉渕幸生・三浦ゆきこ・石川光男・後藤大・近藤康文;Takafumi Fukushima
