Analysis of Stress Distribution in Au Micro-Interconnection by Polycrystalline Models
Analysis of Stress Distribution in Au Micro-Interconnection by Polycrystalline Models
复制标题
多晶模型分析金微互连中的应力分布
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
ほか
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y.Kawamura;T.Sumigawa;ほか
