Effect of liquid additives in supercritical fluid deposition of copper for enhancing deposition chemistry
Effect of liquid additives in supercritical fluid deposition of copper for enhancing deposition chemistry
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液体添加剂在铜超临界流体沉积中对增强沉积化学的影响
DOI：
10.1016/j.tsf.2008.07.037
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
2.1
通讯作者：
Y. Shimogaki
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Momose;T. Ohkubo;M. Sugiyama;Y. Shimogaki
