ワイドギャップ半導体基板のスラリーレスダメージフリー研磨プロセス ―プラズマ援用研磨と電気化学機械研磨―
ワイドギャップ半導体基板のスラリーレスダメージフリー研磨プロセス ―プラズマ援用研磨と電気化学機械研磨―
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宽禁带半导体基板无浆料无损伤抛光工艺-等离子体辅助抛光和电化学机械抛光-
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
山村和也
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M. Hara;M. Kaneko;and T. Kimoto;山村和也
