プリント基板レイアウト設計におけるコンパクション手法の性能強化
プリント基板レイアウト設計におけるコンパクション手法の性能強化
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印刷电路板布局设计中压实方法的增强性能
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
矢野 裕明
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Sato;S.;Iwasaki H.;矢野 裕明
