Reductant-Assisted Self-Assembly with Cu/Sn Microbump for Three-Dimensional Heterogeneous Integration
Reductant-Assisted Self-Assembly with Cu/Sn Microbump for Three-Dimensional Heterogeneous Integration
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用于三维异质集成的还原剂辅助铜/锡微凸块自组装
DOI：
10.7567/jjap.52.04cb09
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and Mitsumasa Koyanagi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yuka Ito;Takafumi Fukushima;Kang-Wook Lee;Koji Choki;Tetsu Tanaka;and Mitsumasa Koyanagi
