Qiang Yu: "A Study of Mechanical and Thermal Stress behavior due to Global and Local Thermal Mismatch of Dissimilar Materials in Electronic Packaging." Advances in Electronic Packaging, ASME. EEP-Vol 10-1. 389-394 (1995)
Qiang Yu: "A Study of Mechanical and Thermal Stress behavior due to Global and Local Thermal Mismatch of Dissimilar Materials in Electronic Packaging." Advances in Electronic Packaging, ASME. EEP-Vol 10-1. 389-394 (1995)
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于强：“电子封装中异种材料全局和局部热失配导致的机械和热应力行为的研究”。
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