SiCウエハのスラリーレス電気化学機械研磨における研磨パラメータの最適化
SiCウエハのスラリーレス電気化学機械研磨における研磨パラメータの最適化
复制标题
SiC晶片无浆电化学机械抛光抛光参数优化
DOI：
--
复制
发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
谷海洋，楊旭，楊暁喆，川合健太郎，有馬健太，山村和也
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
H. Gu;Xu Yang;X. Yang;K. Kawai;K. Arima;K. Yamamura;谷海洋，楊旭，楊暁喆，川合健太郎，有馬健太，山村和也
