Laser recovery of machining damage under curved silicon surface
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DOI：
10.1016/j.cirp.2013.03.109
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发表时间：
2013
影响因子：
4.1
通讯作者：
Jiwang Yan;Fuminori Kobayashi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Jiwang Yan;Fuminori Kobayashi
