Low-Loss Distributed Constant Passive Devices Using Wafer-Level Chip Scale Package Technology
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采用晶圆级芯片尺寸封装技术的低损耗分布式恒定无源器件
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Kazuya Masu
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Hiroyuki Ito;Hideyuki Sugita;Kenichi Okada;Tatsuya Ito;Kazuhisa Itoi;Masakazu Sato;Ryozo Yamauchi;Kazuya Masu
