Reliability estimation for BGA solder joints in organic PKG
Reliability estimation for BGA solder joints in organic PKG
复制标题
有机 PKG 中 BGA 焊点的可靠性评估
DOI：
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发表时间：
2001
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
M. Sakairi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Masaya Ito;Qiang Yu;M. Shiratori;N. Hotta;M. Sakairi
