Effect of interface on melting and solidification behavior of lead, bismuth and tin embedded in icosahedral quasicrystalline phase
Effect of interface on melting and solidification behavior of lead, bismuth and tin embedded in icosahedral quasicrystalline phase
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界面对嵌入二十面体准晶相的铅、铋和锡熔化和凝固行为的影响
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Alok Singh and A.P. Tsai
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Alok Singh;H. Somekawa and A.P. Tsai;Alok Singh and A.P. Tsai
