末端チオールポリマーを被覆した銅の電気化学的表面解析と分子量の影響
末端チオールポリマーを被覆した銅の電気化学的表面解析と分子量の影響
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末端硫醇聚合物包覆铜的电化学表面分析及分子量的影响
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
全 在栄・山川 昂祐・Nguyen Hai Thanh・足立 馨・塚原 安久
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Suzuki;Y. Wasada-Tsutsui;T. Ogawa;T. Inomata;T. Ozawa;Y. Sakai;M. D. Fryzuk;H. Masuda;佐藤徹;全 在栄・山川 昂祐・Nguyen Hai Thanh・足立 馨・塚原 安久
