Sputter Etching Rate Ratio of Si to SiO2 using Mesh-Replica Method
Sputter Etching Rate Ratio of Si to SiO2 using Mesh-Replica Method
复制标题
使用网格复制法溅射蚀刻 Si 与 SiO2 的速率比
DOI：
10.1384/jsa.9.514
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发表时间：
2002
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Mineharu Suzuki
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K. Mogi;T. Ogiwara;Mineharu Suzuki
