Investigation of Effects of Die Thinning on Central TSV Bus Driver Thermal Performance

Investigation of Effects of Die Thinning on Central TSV Bus Driver Thermal Performance
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芯片减薄对中央 TSV 总线驱动器热性能影响的研究

DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
2014 International Workshop on Thermal Investigations of IC's and Systems and Electronics Engineers
影响因子：
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通讯作者：
松本 祐教
松本 祐教
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
Melamed Samson;居村 史人;青柳 昌宏;仲川 博;菊地 克弥;萩本 有哉;松本 祐教

文献摘要

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