Thermoelectric Coolers with Sintered Silver Interconnects
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DOI：
10.1007/s11664-014-3078-5
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发表时间：
2014-03
影响因子：
2.1
通讯作者：
J. Kähler;A. Stranz;A. Waag;E. Peiner
中科院分区：
文献类型：
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作者：
J. Kähler;A. Stranz;A. Waag;E. Peiner
