Barrierproperties of TiHfN ternary alloy films against Cu diffusion in Cu/Si contact system
Barrierproperties of TiHfN ternary alloy films against Cu diffusion in Cu/Si contact system
复制标题
TiHfN三元合金薄膜对Cu/Si接触体系中Cu扩散的阻挡性能
DOI：
--
复制
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
and M. B. Takeyama
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
M. Sato;E. Aoyagi;and M. B. Takeyama
