Electrodeposition of Au-Cu Alloys and the Micro-Mechanical Properties
Electrodeposition of Au-Cu Alloys and the Micro-Mechanical Properties
复制标题
Au-Cu合金的电沉积及其微观力学性能
DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Masato Sone
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Tso-Fu Mark Chang;Hao-Chun Tang;Chun-Yi Chen;Daisuke Yamane;Hiroyuki Ito;Katsuyuki Machida;Kazuya Masu;Masato Sone
