三次元三層異材接合体の界面角部における熱残留応力の徳雄応力場解析(中間層の厚さの影響)
三次元三層異材接合体の界面角部における熱残留応力の徳雄応力場解析(中間層の厚さの影響)
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三维三层异种材料接头界面角部热残余应力的Nokuo应力场分析（中间层厚度的影响）
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
古口日出男
中科院分区：
文献类型：
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作者：
近野直樹;古口日出男
