サファイアCMPにおける研磨メカニズムの分析－スラリー並びに修正リングが研磨レートに及ぼす影響－
サファイアCMPにおける研磨メカニズムの分析－スラリー並びに修正リングが研磨レートに及ぼす影響－
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蓝宝石CMP抛光机理分析-研磨液和校正环对抛光速率的影响-
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
高野圭市，畝田道雄，小山浩司，會田英雄，石川憲一
中科院分区：
文献类型：
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作者：
S. Sakata;A. Hayashi;T. Terajima and Y. Nakao;A. Hayashi and Y. Nakao;高野圭市，畝田道雄，小山浩司，會田英雄，石川憲一
