Cu-based metallic glass surface-modified with Cu for soldering
Cu-based metallic glass surface-modified with Cu for soldering
复制标题
焊接用Cu表面改性的铜基金属玻璃
DOI：
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发表时间：
2010
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
A.Inoue
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T.Terajima;H.Kimura;A.Inoue
