Proceedings of the sixth ACM symposium on Solid modeling and applications
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DOI：
10.1145/376957
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发表时间：
2001-05
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
David C. Anderson;Kunwoo Lee
中科院分区：
文献类型：
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作者：
David C. Anderson;Kunwoo Lee
