Cu(I)/HOCl反応系を用いた電解Fenton型プロセスにおける初期銅濃度の影響
Cu(I)/HOCl反応系を用いた電解Fenton型プロセスにおける初期銅濃度の影響
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Cu(I)/HOCl反应体系电解芬顿法中初始铜浓度的影响
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
伊藤早紀，岸本直之，加藤昌明，大津秀緒
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Saki ITO;Takehiro UKAWA;Naoyuki KISHIMOTO;Masaaki KATO;Hideo OTSU;伊藤早紀，岸本直之，加藤昌明，大津秀緒
