Modeling and Simulation of Nanoscale Surface Roughness during Plasma Etching of Si : Mechanism and Reduction
Modeling and Simulation of Nanoscale Surface Roughness during Plasma Etching of Si : Mechanism and Reduction
复制标题
硅等离子蚀刻过程中纳米级表面粗糙度的建模和模拟：机理和还原
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Kouichi Ono
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Hirotaka Tsuda;Yoshinori Takao;Koji Eriguchi;Kouichi Ono
