A Novel Method for Bonding of Ionic Wafers at Room Temperature

A Novel Method for Bonding of Ionic Wafers at Room Temperature
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室温下离子晶圆键合的新方法

DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
IEEE, Electronic Components & Technology Conf.(ECTC), 56th.Proceedings May31
影响因子：
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通讯作者：
T.Suga
T.Suga
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
M.M.R.Howlader;T.Suga

文献摘要

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