Reactive Diffusion Bonding of SiCp/Al Compositesby Insert Powder Layers with Eutectic Composition
Reactive Diffusion Bonding of SiCp/Al Compositesby Insert Powder Layers with Eutectic Composition
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通过插入具有共晶成分的粉末层进行 SiCp/Al 复合材料的反应扩散连接
DOI：
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发表时间：
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影响因子：
10.9
通讯作者：
Guoan ZHOU
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Jihua HUANG;Yueling DONG;Yun WAN;Jiangang ZHANG;Guoan ZHOU
