Yb 0.3 Co 4 Sb 12 /Mo-Cu热电元件的界面结构与界面电阻
Yb 0.3 Co 4 Sb 12 /Mo-Cu热电元件的界面结构与界面电阻
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DOI：
10.15541/jim20140378
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发表时间：
2015-02
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
唐云山;柏胜强;任都迪;廖锦城;张澜庭;陈立东
中科院分区：
文献类型：
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作者：
唐云山;柏胜强;任都迪;廖锦城;张澜庭;陈立东
通过放电等离子烧结(SPS)实现阻挡层Ti-Al、过渡焊接层Ni与热电臂Yb 0.3 Co 4 Sb 12 的一体化烧结, 使用Ag-Cu-Zn共晶合金完成热电元件Yb 0.3 Co 4 Sb 12 /Ti-Al/Ni与Mo-Cu电极的钎焊连接。扫描电镜(SEM)显示出Yb 0.3 Co 4 Sb 12 /Ti-Al/Ni/Ag-Cu-Zn/Mo-Cu接头中各界面结合良好, 无裂纹, 成分分析发现Yb 0.3 Co 4 Sb 12 /Ti-Al界面存在AlCo、TiCoSb及TiSb 2 等金属间化合物(IMC)。500℃下等温时效30 d后, Yb 0.3 Co 4 Sb 12 /Ti-Al界面处的金属间化合物厚度无明显变化; Ag-Cu-Zn/Ni界面处Cu、Zn扩散趋于稳定, Cu-Zn扩散层厚度达到约40 μm。界面接触电阻测试结果表明, 等温时效前后Yb 0.3 Co 4 Sb 12 /Ti-Al/Ni/Ag-Cu-Zn/Mo-Cu元件的界面接触电阻率均低于10 μΩ·cm 2 。