白金微粒子を用いた低抵抗シリコンの金属援用エッチング
白金微粒子を用いた低抵抗シリコンの金属援用エッチング
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使用铂颗粒对低电阻硅进行金属辅助蚀刻
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
八重真治
中科院分区：
文献类型：
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作者：
東 恭平;西中 凜;橋口達希;松本 歩;八重真治
