T.Ichiki: "Gap-filling of Cu Employing Sustained Self-sputtering" Jpn.J.Applied Phys.36. 1469-1472 (1997)
T.Ichiki: "Gap-filling of Cu Employing Sustained Self-sputtering" Jpn.J.Applied Phys.36. 1469-1472 (1997)
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T.Ichiki：“采用持续自溅射来填充 Cu 的间隙”Jpn.J.Applied Phys.36。
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