退火对Fe/Si结构原子间互扩散及显微结构的影响(英文)

退火对Fe/Si结构原子间互扩散及显微结构的影响(英文)
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发表时间:
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期刊:
半导体学报
影响因子:
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通讯作者:
张晋敏
张晋敏
中科院分区:
其他
文献类型:
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作者:
张勇;谢泉;梁艳;余平;曾武贤;田华;张晋敏

文献摘要

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