Structural analysis of diamond/silicon heterointerfaces fabricated by surface activated bonding at room temperature
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室温下表面活化键合制备的金刚石/硅异质界面的结构分析
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Shigekawa Naoteru
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Ohno Yutaka;Liang Jianbo;Yoshida Hideto;Shimizu Yasuo;Nagai Yasuyoshi;Shigekawa Naoteru
