Thinning of 2-inch SiC Wafer by Plasma Chemical Vaporization Machining Using Cylindrical Rotary Electrode
Thinning of 2-inch SiC Wafer by Plasma Chemical Vaporization Machining Using Cylindrical Rotary Electrode
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圆柱形旋转电极等离子体化学气化加工2英寸SiC晶圆减薄
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Yasuhisa Sano
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yusuke Ohashi;Yusuke Suzuki;Masato Ohnishi;Ken Suzuki;Hideo Miura;Yasuhisa Sano
