マイクロエッジインデント法によるSiC薄膜のはく離強度評価および界面微細円錐状突起物がSiC薄膜のはく離強度に及ぼす影響
マイクロエッジインデント法によるSiC薄膜のはく離強度評価および界面微細円錐状突起物がSiC薄膜のはく離強度に及ぼす影響
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微边缘压痕法评价SiC薄膜剥离强度及界面细锥状突起对SiC薄膜剥离强度的影响
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
加藤昌彦
中科院分区：
文献类型：
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作者：
井上吉弘;永田和也;山下新太郎;Takeshi Seta;加藤昌彦
