垫板对挠性印制电路板微孔钻削特性的研究
垫板对挠性印制电路板微孔钻削特性的研究
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DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
郑李娟
中科院分区：
文献类型：
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作者：
林淡填;杨涛;王成勇;张伦强;郑李娟
