Texture characterization of Cu interconnects with different Ta-based sidewall diffusion barriers
Texture characterization of Cu interconnects with different Ta-based sidewall diffusion barriers
复制标题
具有不同 Ta 基侧壁扩散势垒的 Cu 互连的织构表征
DOI：
10.1016/j.mee.2010.06.014
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发表时间：
2011
影响因子：
2.3
通讯作者：
G. Beyer
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Christopher J. Wilson;Chao Zhao;H. Volders;L. Zhao;K. Croes;Zsolt Tkei;G. Beyer
