Effect of Filler Content on Tensile Properties of Underfill Material for Flip Chip
Effect of Filler Content on Tensile Properties of Underfill Material for Flip Chip
复制标题
填料含量对倒装芯片底部填充材料拉伸性能的影响
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Shinji Koyama and Ikuo Shohji
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Shinya Kitagoh;Hironao Mitsugi;Shinji Koyama and Ikuo Shohji
