In-situ Synchrotron Measurement of Thermal Stress in Textured Copper Thin Films during Thermal Cycling
In-situ Synchrotron Measurement of Thermal Stress in Textured Copper Thin Films during Thermal Cycling
复制标题
热循环过程中织构铜薄膜热应力的原位同步加速器测量
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
H.Ohta
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K.Tanaka;T.Ito;Y.Akiniwa;H.Ohta
