Recent results on flux pinning in nanoparticle-doped TFA-MOD REBa2Cu3Oy Coated Conductors
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纳米颗粒掺杂 TFA-MOD REBa2Cu3Oy 涂层导体中通量钉扎的最新结果
DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Masashi Miura
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Osada Motoki;Wang Bai Yang;Goodge Berit H.;Lee Kyuho;Yoon Hyeok;Sakuma Keita;Li Danfeng;Miura Masashi;Kourkoutis Lena F.;Hwang Harold Y.;Masashi Miura
