銅スパッタ薄膜のマイグレーション挙動に及ぼす電流及び応力相互作用
銅スパッタ薄膜のマイグレーション挙動に及ぼす電流及び応力相互作用
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电流和应力相互作用对铜溅射薄膜迁移行为的影响
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
秋庭義明，松中月音
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yi-Xin Liu;Cheng-Cheng Zhang;Run-Zi Wang;Kai-Ming Zhang;Ji Wang;Shu-Lei Yao;Hao Chen;Xian-Cheng Zhang;Hideo Miura;越智 申久，天石 敏郎，平島 禎，渋谷 陽二;内田勇治，横田 太，出崎翔大，塩澤大輝，阪上隆英;小川 奈々子・高野 淑 識・大河内 直彦・奈良岡 浩;秋庭義明，松中月音
