紀旺， シリコン研削切りくずへ のミリ秒レーザ照 射による 3C-SiCナノワイヤ生成
紀旺， シリコン研削切りくずへ のミリ秒レーザ照 射による 3C-SiCナノワイヤ生成
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Kiow，通过硅研磨芯片的毫秒激光照射生成3C-SiC纳米线
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
南 かのん，小日向 恭祐，閻 紀旺
中科院分区：
文献类型：
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作者：
上井 勇人;稲葉 匡司;矢野 猛;南 かのん，小日向 恭祐，閻 紀旺
