Investigation on Microstructure and Resistivity in Cu-TSVs for 3D Packaging
Investigation on Microstructure and Resistivity in Cu-TSVs for 3D Packaging
复制标题
用于 3D 封装的 Cu-TSV 微观结构和电阻率的研究
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Msahiko Itou,and Jin Onuki
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Akira Satoh,Hiroyuki Kadota;Takashi Inami,Kunihiro Tamahashi;Msahiko Itou,and Jin Onuki
