Two Dimensional Ultrasonic Vibration Assisted Chemo-Mechanical Grinding of Si wafer
Two Dimensional Ultrasonic Vibration Assisted Chemo-Mechanical Grinding of Si wafer
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二维超声振动辅助硅片化学机械研磨
DOI：
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发表时间：
2010
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
WU Chen Xu
中科院分区：
文献类型：
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作者：
WANG Zhen Zhong;Y.WU;L.ZHOU;GUO Yin Biao;WU Chen Xu
