Particles and AdhesivesParticle on Bump (POB) technique for ultra-fine pitch chip on glass (COG) applications by conductive particles and adhesives
Particles and AdhesivesParticle on Bump (POB) technique for ultra-fine pitch chip on glass (COG) applications by conductive particles and adhesives
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颗粒和粘合剂通过导电颗粒和粘合剂实现超细间距玻璃上芯片 (COG) 应用的凸点颗粒 (POB) 技术
DOI：
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发表时间：
2014
影响因子：
1.6
通讯作者：
Han Ding
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Xinjun Sheng;Zhenhua Xiong;Zhiping Wang;Han Ding
