Micro Thermal Imprinting on Powder-polymer Multilayer Substrate
Micro Thermal Imprinting on Powder-polymer Multilayer Substrate
复制标题
粉末聚合物多层基材上的微热压印
DOI：
--
复制
发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
H. Kang and H. Miura
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Y. Xu;F. Tsumori;K. Hatama;H. Kang and H. Miura
