Mitigating early fracture of amorphous metallic thin films on flexible substrates by tuning substrate roughness and buffer layer properties
Mitigating early fracture of amorphous metallic thin films on flexible substrates by tuning substrate roughness and buffer layer properties
复制标题
DOI：
10.1016/j.tsf.2019.137493
复制
发表时间：
2019-11
期刊：
影响因子：
2.1
通讯作者：
H. Tran;T. Do;W. Cai
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
H. Tran;T. Do;W. Cai
