ＫＯＨ水溶液に微量界面活性剤を添加した場合の シリコン異方性エッチング加工特性
ＫＯＨ水溶液に微量界面活性剤を添加した場合の シリコン異方性エッチング加工特性
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KOH水溶液中添加少量表面活性剂时的硅各向异性蚀刻特性
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
武田将人，田中 浩，佐藤一雄
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K. Tsujishita;H. Tanigawa;and K. Suzuki;武田将人，田中 浩，佐藤一雄
