Recent advances in isotropic conductive adhesives for electronics packaging applications
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DOI：
10.1016/j.ijadhadh.2007.10.004
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发表时间：
2008-10
影响因子：
3.4
通讯作者：
I. Mir;Devendra Kumar
中科院分区：
文献类型：
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作者：
I. Mir;Devendra Kumar
